我大学时的老师就说过，电子类专业，PCB设计是最基本的吃饭家伙。 但我隐约感觉，题主到现在白读了4年大学，你连常用软件的界面操作都忘记了，说明基本上没有实操过，到现在都没搞清楚PCB设计 …

Sep 9, 2024 · PCB电路板的材质多种多样，各自具有独特的特点。 以下是几种常见的PCB材质及其特点： ‌ FR-4 ‌：由玻璃纤维和酚醛树脂复合而成，具有较高的热稳定性、良好的机械性能和成本效益，适 …

Oct 5, 2023 · 谢邀。 。。 无法回答。 pcb过孔 1，分pad孔和via孔。 pad孔是需要插件并且焊接的，孔里会填满 焊锡。 via孔现在pcb工艺是有通孔和 盲孔 之分，通孔类似镶铜环，允许电流会稍大一点。 …

默认排序 易板 擅长电子电路，懂硬件，会编程 金属包边PCB 嘉立创 的说明： 包边指板侧面全部包铜沉金 (暂不做喷锡)： ① 包边工艺 最小尺寸：10*10mm ② 包边工艺板厚：≥0.6mm ③ 所有板边全部 …

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，避免直角或锐角走线是为了减少信号完整性和电磁干扰的问题。 直角和锐角走线可能导致以下问题： 1、信号完整性问题：信号在传输过程中会产生 …

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。 比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致 …

在电路板 (PCB)的设计中， 封装指的是电子元件（如晶体管、二极管、电容等）的外形和引脚布局的规格，也称为“封装类型”或“元件封装”。 元件的封装类型对于电路板设计非常重要，因为不同的封装类型 …

Mar 3, 2024 · 1. 刀割分板（V-Groove）：在PCB板的顶层和底层之间切割V形沟槽，然后通过施加适当的力将板弯曲断裂。 2. 钻孔分板（Perforated Breakoff Tab）：在PCB板的边缘或设计的支撑点处 …

棕化流程 在PCB制造流程中，棕化是一种重要的表面处理工艺，其主要作用包括以下几个方面： 具体解释一下：棕化处理后铜层能够有效防止再次氧化的机理 所以，你看哈，棕化工艺在多层PCB板生产 …

4090的核心和3090的核心针脚一样，所以它可以焊到3090的PCB板子上并被识别； 3090用的是24*1GB的显存颗粒，板子没有限制显存颗粒容量，可以换成2GB的；